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    灌封胶--有机硅类&平衡胶泥

            有机硅类灌封胶适用于各类电子电器模块、电源模块、动力电池包、电机等的固定封装，室温即可固化，适用期及固化时间可调整，固化收缩极小，应力低，工艺适应性强，耐高低温，耐候好，可修补。


            平衡胶泥为粘结型绝缘加重料，用于小电机转子的动平衡，也用于包封、嵌补及粘结固定材料。单组份产品可用于自动平衡仪。


    产品名称耐热
    等级    		组份
    (配比)    		固化条件
    （h/℃）    		特性与主要用途
    R-383-1
    有机硅灌封胶    		C1/16/23粘度低，导热0.65，阻燃等级V-0。用于电子电器模块、变压器、电源模块、整流电路等的固定封装。UL认证。
    R-383-2
    有机硅灌封胶    		C1/16/23粘度低，导热0.95，阻燃等级V-0。用于电子电器模块、电源模块、动力电池包等的固定封装。UL认证。
    R-383-3
    有机硅灌封胶    		C1/16/23中等粘度，工艺性好，耐高低温，导热1.6，可提供增粘方案，阻燃等级V-0，用于需要高导热的场合。UL认证。
    R-383-32
    有机硅灌封胶    		C1/16/23中等粘度，工艺性好，耐高低温，导热2.0，可提供增粘方案，阻燃等级V-0，用于需要高导热的场合。UL认证。
    R-383-33
    有机硅灌封胶    		C1/16/23中等粘度，工艺性好，耐高低温，导热3.0，可提供增粘方案，阻燃等级V-0，用于需要高导热的场合。UL认证。
    R-383-T
    有机硅灌封胶    		C1/16/23透明，低粘度，室温固化速度快，用于电子元器件的透明封装。
    R-383-T5
    有机硅灌封胶    		C1/10.5/60加成型，透明，低粘度，对金属及PC、PBT等多数塑料粘接好，用于电子元器件的透明封装。
    R-383-501
    有机硅凝胶    		C1/10.5/80加成型，固化物为柔软透明的凝胶，可自修复，对基材粘附性强，耐高低温冲击，应力极低，用于IGBT等电子元器件的封装保护。
    R-383-11
    有机硅灌封胶    		C1/16/23中等粘度，少量触变，导热系数0.7，阻燃等级V-0，用于工件有细小缝隙的场合，如球泡灯电源灌封。UL认证。
    R-383-12
    有机硅灌封胶    		C1/16/23极低粘度及优良的流淌性，机械强度高，用于高频变压器封装。
    R-383-15
    有机硅灌封胶    		C1/16/23机械强度高，粘度低，导热0.6，阻燃等级V-0。用于电子电器模块、变压器、电源模块、整流电路等的固定封装。UL认证。
    R-383-T6
    有机硅灌封胶    		C10/13/23缩合型，透明，对金属及PC、PBT、PPO等多数塑料粘接好，低粘度，固化深度≤10mm,用于电子元器件的透明封装。
    R-383-6
    有机硅灌封胶    		C10/13/23缩合型，粘结好，灌封厚度≤20mm，耐高低温，可返修，用于电子元器件等的固定封装。
    R-383-8
    有机硅灌封胶    		C10/13/23缩合型，低粘度，比重低，阻燃V-1，粘结好，灌封厚度≤20mm，耐高低温，可返修，适用于LED显示屏，电子元器件等固定封装。
    R-383-9
    有机硅灌封胶    		C10/13/23缩合型，低粘度，阻燃V-1，粘结好，灌封厚度≤20mm，耐高低温，可返修，适用于太阳能接线盒，电子元器件等固定封装。
    R-852
    环氧平衡胶泥    		F双12/23经典平衡胶泥产品，成型性好、粘结力强、比重较大、使用简便。适宜各类绕线型转子的动平衡校准。
    R-852-1
    高比重环氧平衡胶泥    		H单2/130高比重（＞5）绝缘平衡胶泥、工艺性好、粘结牢固、Tg高、耐热性好。适宜各类转子的动平衡校准，可用于自动平衡仪。
    R-852-3
    环氧平衡胶泥    		F单2/130单组分产品，粘结力强，比重大2.5-3，机械强度高、耐热性较好，适宜较高转速的转子的动平衡校准，可用于自动平衡仪。


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